硬脆材料加工

硬脆材料的加工，包含氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)、鈦酸鋇（BaTiO3）、氧化鈹(BeO)、氮化硼（BN）等大部分種類的電子陶瓷。加工方式有如下幾種：

微孔旋切

陶瓷上微孔的作用主要是在孔內導入漿料，將陶瓷正反面電路通過孔內漿料連通。可以在1.0mm厚度以下的氧化鋁/氮化鋁薄片上進行各種微孔的切割，微孔直徑最大0.6mm。其它具體尺寸如下：（備注：陶瓷加工面需要刷涂顏料）

劃線

一般情況劃線是指半切，最終目的是進行掰片，得到小塊陶瓷產品。一般要求邊緣分片崩缺<0.15mm。目前加工最厚板材1.5mm，一般劃線深度為產品厚度的1/3。劃線寬度>0.03mm。深度繼續(xù)加深后會產生分片崩缺和熱崩缺。一般情況需要在陶瓷的激光加工面表面增加涂層。個別劃線產品不需要添加涂層?？梢詫崿F(xiàn)對位加工。

大孔切割

目前加工最厚板材1.5mm，目前正孔和背孔的孔徑差<0.035mm。需要在產品表面增加涂層，且涂層厚度均勻，避免產品開裂或孔一致性差。