【設(shè)備簡介】
該設(shè)備采用高頻高功率激光對玻璃材料進行切割、鉆孔。高清影像對位及專業(yè)定制化的操作軟件控制系統(tǒng),使生產(chǎn)效率更高,重復(fù)定位更精確,操作更簡單。該設(shè)備目前已在儀器儀表玻璃、光伏玻璃、醫(yī)療儀器、車載顯示、光電顯示、面板顯示、家具玻璃等行業(yè)得到非常廣泛的應(yīng)用。 |
【設(shè)備特點】
采用大理石精密平臺,穩(wěn)定承載,耐腐蝕; 集成高精度3D掃描頭,配合高精度直線電機平臺,比傳統(tǒng)激光加工設(shè)備速度更快,質(zhì)量更優(yōu); 標(biāo)配窄脈寬(<10ns)激光器, 光束質(zhì)量好、加工效率高; 加工尺寸范圍?0.2mm-?50mm,玻璃厚度0.1mm-8mm; 崩邊尺寸≤120um; 可增加自動下料機構(gòu)并和測量系統(tǒng)形成閉環(huán),代替人工完成OK/NG物料的分檢包裝作業(yè)。
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【適用行業(yè)】
應(yīng)用于太陽能玻璃、手機玻璃、顯示玻璃、 光電玻璃、汽車玻璃、家電廚具玻璃、石英 玻璃、鍍膜玻璃、超薄玻璃等的精密鉆孔與 異形切割、微孔加工。 |
【設(shè)備參數(shù)】

【加工樣品】

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