紫外/綠光激光分板機(jī)（全自動(dòng)）

0769-22899090

產(chǎn)品詳情

【設(shè)備簡(jiǎn)介】

該設(shè)備主要用于電子行業(yè)生產(chǎn)中的芯片模組、攝像頭模組、TYPE-C等模組的全自動(dòng)分板切割，集成全自動(dòng)盒裝上料、上料檢測(cè)、雙平臺(tái)精密激光加工、自動(dòng)產(chǎn)品檢測(cè)、全自動(dòng)擺盤等功能，節(jié)約人工成本，大幅提高生產(chǎn)效率。

【設(shè)備特點(diǎn)】

?設(shè)備可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)盒裝上料、上料檢測(cè)、雙頭激光切割、切割檢測(cè)、擺盤入Tray等功能；

?加工邊沿、無(wú)毛刺、無(wú)熱影響、無(wú)塌陷；

?能及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常，并采取制動(dòng)措施，減少不良品產(chǎn)出；

?自動(dòng)定位，軟件自動(dòng)校正；

?加工全程無(wú)需人工干預(yù)，大幅提高生產(chǎn)效率。

【適用行業(yè)】

1.半導(dǎo)體封裝行業(yè)；

2.電子線路板（PCB、FPC）制造業(yè)；

3.消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造業(yè)

4.生物醫(yī)療；

5.汽車制造；

6.航空、航天

【設(shè)備參數(shù)】

產(chǎn)品上下料方式	插槽式Cassette上料/Tray盤收料
產(chǎn)品規(guī)格	150mm50mm ?300mm100mm
MARK定位精度	± 5 μm
切割精度（中科條件）	±0.03mm
激光器輸出功率	15W/25W/35W/60W
輸出波長(zhǎng)	355nm/532nm
接受文件類型	DXF
主體尺寸	3500mm1700mm1900mm
主機(jī)重量	4500kg
電源	AC220V/15KW
環(huán)境溫度	室溫18℃?25℃
環(huán)境濕度	30%-75%, 不結(jié)露