制造科技有限公司，深圳中科光子科技有限公司，激光微加工解決方案，激光切割，中科微精
【設備參數】
| 平臺移動范圍 | 350mm*350mm |
| 最大加工尺寸 | 350mm*250mm |
| 沖孔效率 | ≥8（Φ0.1mm@T0.5mm@S2mm）個/s |
劃線速度 | 10-200mm/s |
加工的最小孔徑 | Φ0.04mm |
平臺定位精度 | ±3μm |
重復定位精度 | ±2μm |
孔錐度 | ≤±20（Φ0.1mm@T0.5mm）μm |
最小切割線寬 | 30μm |
切割厚度 | ≤2mm |
設備尺寸 | 1440*1400*2000mm |
| 設備重量 | 1500KG |
【設備簡介】
光纖CW激光精密加工設備是專為硬脆陶瓷材料打孔而開發(fā)的設備。在氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯陶瓷以及藍寶石材料加工方面優(yōu)勢比較突出；主要技術優(yōu)勢在于：實現直徑0.06mm及以上孔徑的加工，具備高品質及高效率。 |
【設備特點】
■ 產品適應性強，無應力非接觸式加工，支持 dxf 文件導入，可滿足圓弧和直線圖形的劃線切割加工； ■ 品質高效率高，光斑小，線寬細，熱影響區(qū)域微小，加工效率高； ■ 功耗小、穩(wěn)定性高，電光轉換效率＞30％，風冷式緊湊型產品；光纖激光器穩(wěn)定性高； ■ 開放式自動化，可以靈活搭配上下料機構，實現自動化操作； ■ 輔助定位系統(tǒng)，輔助機器視覺及自動校準，具備高精度圖像識別定位功能，可實現自動對位加工。
|
【加工樣件】
